Москва: +7 (499) 638-28-19

Контрактное производство

С помощью высокотехнологичного оборудования и опытных
специалистов мы в кратчайшие сроки, качественно
осуществим монтаж smd и dip компонентов.

Типы монтажа

Поверхностный автоматический монтаж плат

Производится мультифункциональным автоматом установки чип компонентов фирмы SIEMENS. Технические возможности оборудования позволяют выполнять установку компонентов в корпусах 0402-PLCC 44,incl. DRAM, DGA,CSP.

Поверхностный ручной монтаж плат

Производится квалифицированными сотрудниками с возможностью смонтировать компоненты на печатную плату в соответствии с требованиями предъявленными заказчиком.

В зависимости от конструктивных особенностей плат применяются
различные варианты автоматического и ручного поверхностного
монтажа, а также одно и двусторонних печатных плат.

Автоматический

Он устанавливает широкий спектр компонентов. Конструктивно автомат состоит из 12-ти шпиндельной револьверной монтажной головы, имеющих высокоскоростные прецизионные приводы, камеру для обучения и коррекции по реперным знакам, системы технического зрения, обеспечивающих центрирование компонентов «на лету».

Основные параметры:

  • максимальный размер платы 460 х 460 мм,
  • минимальный размер платы 50 х 50 мм,
  • толщина платы (Z) — 0,4 — 4,5 мм,
  • паспортная точность монтажа (чип-компоненты) 67,5 микрон @ 3 сигма,
  • устанавливаемые компоненты – 0402-PLCC 44 DRAM, DGA, CSP,
  • макс. высота компонента – 6 мм,