Поверхностный
монтаж

Подзаголовок номер 01

Производится мультифункциональным автоматом установки чип компонентов фирмы SIEMENS. Технические возможности оборудования позволяют выполнять установку компонентов в корпусах 0402-PLCC 44,incl. DRAM, DGA,CSP.

Подзаголовок номер 02

Производится квалифицированными сотрудниками и можем смонтировать компоненты на печатную плату в соответствии с требованиями предъявленными заказчиком.

Он устанавливает широкий спектр компонентов. Конструктивно автомат состоит из 12-ти шпиндельной револьверной монтажной головы, имеющих высокоскоростные прецизионные приводы, камеру для обучения и коррекции по реперным знакам, системы технического зрения, обеспечивающих центрирование компонентов «на лету».

Основные параметры:

• максимальный размер платы 460 х 460 мм,
• минимальный размер платы 50 х 50 мм,
• толщина платы (Z) — 0,4 — 4,5 мм,
• паспортная точность монтажа (чип-компоненты) 67,5 микрон @ 3 сигма,
• устанавливаемые компоненты – 0402-PLCC 44 DRAM, DGA, CSP,
• макс. высота компонента – 6 мм,
• максимальная производительность: 20000 элементов в час.

Наиболее сильные стороны нашего сотрудничества с Rutronik Gmbh: огромный постоянно поддерживающийся склад в Европе (несколько миллионов наименований продукции); при наличии на складе срок поставки 2-3 недели, отгрузка к нам минимум раз в месяц; гибкая ценовая политика как при небольших партиях, так и проектных продажах; возможность отсрочки платежа.